কেন ভিসি রেডিয়েটর বিখ্যাত হবে?

আমরা সবাই জানি, ঐতিহ্যবাহী রেডিয়েটরের একটি সাধারণ কাঠামো রয়েছে, শুধুমাত্র তামা ও অ্যালুমিনিয়ামের তৈরি তাপ পাইপ, ফিন চিপ এবং যোগাযোগের নীচের পৃষ্ঠটি এবং এমনকি তাপ সিঙ্কটি কেবল পাখনা চিপের ভিত্তি এবং সমতল পৃষ্ঠ। সহজ অ্যালুমিনিয়াম এক্সট্রুশন প্রক্রিয়া দ্বারা, কিন্তু এটি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। যাইহোক, সর্বত্র ইলেকট্রনিক পণ্যের প্রস্ফুটিত হওয়ার সাথে সাথে, প্রথাগত রেডিয়েটর স্পষ্টতই উন্নত গতির সাথে তাল মিলিয়ে চলতে পারে না, তাই আকার অপরিবর্তিত রাখার শর্তে, তাপ অপচয় করার ক্ষমতা বৃদ্ধি করা প্রয়োজন, এবং ভিসি ভিজানো প্লেট রেডিয়েটর বিকশিত হয়েছে এবং জন্মগ্রহণ করেছে।

 

মূল তাপমাত্রা সমান প্লেটের নীতি

বিদ্যমান ভিজানো প্লেটগুলির বেশিরভাগই ঢালাইকে সহজতর করার জন্য তামার স্তর, এবং উত্পাদন পদ্ধতিতে sintered কাঠামো অন্তর্ভুক্ত৷ sintered কাঠামোতে, এটি সাধারণত তামার খোলের পৃষ্ঠ হয় এবং ধীর ঘনীভবন এবং পুনঃপ্রবাহের জন্য পৃষ্ঠটি শুকনো পাউডারের মাইক্রো ছিদ্র দিয়ে গঠিত হয়। যাইহোক, এর ভিতরের পাউডারের তাপমাত্রা বেশি, যা সময়সাপেক্ষ এবং শ্রমসাধ্য, এবং পুরো মনোলিথ তৈরি করা কঠিন। sintered ঘনত্ব প্রভাবের সামঞ্জস্যতা নিশ্চিত করা যাবে না, যা কর্মক্ষমতা পার্থক্য এবং বাষ্প চেম্বারের দুর্বল স্থায়িত্বের দিকে পরিচালিত করে। অতএব, কীভাবে উচ্চ-তাপমাত্রার সিন্টারিং ব্যবহার না করা এড়ানো যায়, শক্তি খরচ এবং খরচ কমানো যায় এবং বাষ্প চেম্বারের কার্যকারিতা আরও স্থিতিশীল করা এই ক্ষেত্রে একটি জরুরি সমস্যা হয়ে দাঁড়িয়েছে।

টেম্পারেচার ইকুয়ালাইজিং প্লেট টেকনোলজি নীতিগতভাবে হিট পাইপের মতো, কিন্তু এর পরিবাহী মোড ভিন্ন৷ তাপ পাইপ হল এক-মাত্রিক রৈখিক তাপ সঞ্চালন, যখন ভ্যাকুয়াম চেম্বারের বাষ্প চেম্বারে তাপ দ্বি-মাত্রিক পৃষ্ঠে সঞ্চালিত হয়, তাই দক্ষতা বেশি। বিশেষত, ভ্যাকুয়াম চেম্বারের নীচের তরলটি চিপের তাপ শোষণ করে, ভ্যাকুয়াম চেম্বারে বাষ্পীভূত হয় এবং ছড়িয়ে পড়ে, তাপকে তাপ সিঙ্কে সঞ্চালিত করে, তারপর তরলে ঘনীভূত হয় এবং তারপরে নীচে ফিরে আসে। রেফ্রিজারেটর এয়ার কন্ডিশনার বাষ্পীভবন এবং ঘনীভবন প্রক্রিয়ার মতো, এটি ভ্যাকুয়াম চেম্বারে দ্রুত সঞ্চালিত হয়, এইভাবে উচ্চ তাপ অপচয় দক্ষতা অর্জন করে। ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের তাপ অপচয়ের ক্ষেত্রে তাপমাত্রা সমান প্লেট ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে। থার্মাল প্লেট সুপ্ত তাপ শোষণ এবং মুক্তির মাধ্যমে কার্যকর তাপ স্থানান্তরের উদ্দেশ্য অর্জনের জন্য কাজের মাধ্যমের ফেজ পরিবর্তন প্রক্রিয়া ব্যবহার করে। অধিকন্তু, এটি কার্যকরভাবে উচ্চ-তাপমাত্রার "হট স্পট" সহ তাপ বিকিরণ করতে পারে এবং এটিকে তুলনামূলকভাবে অভিন্ন তাপমাত্রার ক্ষেত্রে সমতল করতে পারে। কীভাবে ছোট, পাতলা এবং বড় তাপ স্থানান্তর তাপমাত্রা সমান প্লেট তৈরি করা যায় তা ইলেকট্রনিক সরঞ্জাম তাপ অপচয়ের ক্ষেত্রে অত্যন্ত তাৎপর্যপূর্ণ।

 

আকার-তত্ত্বে কোনো সীমা নেই, কিন্তু ইলেকট্রনিক সরঞ্জাম ঠান্ডা করার জন্য ব্যবহৃত VC খুব কমই X এবং Y দিকনির্দেশে 300-400 মিমি অতিক্রম করে৷ কৈশিক গঠন এবং অপসারিত শক্তি একটি ফাংশন. সিন্টারযুক্ত ধাতব কোর হল সবচেয়ে সাধারণ প্রকার, যার ভিসি পুরুত্ব 2.5-4.0 মিমি এবং ন্যূনতম অতি-পাতলা ভিসি 0.3-1.0 মিমি।

 

শক্তিশালী VC-এর আদর্শ প্রয়োগ হল তাপ উৎসের শক্তি ঘনত্ব 20 W/cm 2 এর বেশি, কিন্তু বাস্তবে অনেক ডিভাইস 300 W/cm অতিক্রম করে৷

 

সুরক্ষা-সাধারণত হিট পাইপ এবং VC-এর জন্য ব্যবহৃত সারফেস ফিনিস হল নিকেল প্লেটিং, যার ক্ষয়-বিরোধী এবং নান্দনিক প্রভাব রয়েছে৷

 

অপারেটিং তাপমাত্রা-যদিও VC অনেক হিমায়িত/গলানোর চক্র সহ্য করতে পারে, তাদের সাধারণ অপারেটিং তাপমাত্রার পরিসীমা 1-100℃ এর মধ্যে।

 

চাপ- ভিসি সাধারণত বিকৃতির আগে 60psi চাপ সহ্য করার জন্য ডিজাইন করা হয়৷ তবে এটি 90psi পর্যন্ত হতে পারে।

 

পণ্য শোকেস:

কাঠামো	বাকল ফিন + বাষ্প চেম্বার
কুলিং পাওয়ার রেঞ্জ	20-300W
পণ্য বৈশিষ্ট্য	একটি ফ্যান ইনস্টল করার প্রয়োজন নেই, পণ্যটি একটি ছোট এলাকা দখল করে, তাপ অপচয়ের প্রভাব ভাল এবং স্থিতিশীল, এবং পরিষেবা জীবন দীর্ঘ
পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা	10-100℃ এর মধ্যে
পণ্যের আবেদন	ভ্যাপার চেম্বার এখন উচ্চ ক্ষমতার CPU, GPU এবং উচ্চ গতির ডিস্ক এবং অন্যান্য আনুষাঙ্গিকগুলিতে ব্যবহৃত হয়

ভিসি রেডিয়েটরের ন্যূনতম দখলকৃত এলাকার প্রাকৃতিক সুবিধা রয়েছে, এইভাবে উচ্চ-শক্তির রেডিয়েটরকে অবশ্যই তাপ পাইপ গ্রহণ করতে হবে এবং ভবিষ্যতে পণ্যগুলির ক্ষুদ্রকরণের কাঠামোর ভিত্তি স্থাপন করতে হবে।

 

Yuanyang তাপ শক্তি সমস্ত ইলেকট্রনিক এবং শিল্প উদ্যোগকে স্বাগত জানায়, পারস্পরিক সহযোগিতা এবং পারস্পরিক আলোচনার চেতনায় একসাথে সর্বশেষ তাপ অপচয় সমাধান নিয়ে আলোচনা করার জন্য, যাতে তাপ অপচয় প্রযুক্তির উন্নয়নকে উচ্চ স্তরে উন্নীত করা যায় এবং কঠিন সমস্যার সমাধান করা যায়। উচ্চ তাপমাত্রার কারণে সৃষ্ট সমস্যা এবং শক্তি বৃদ্ধির কারণে ঘটে যা শিল্পায়নের অগ্রগতির জন্য পণ্যের ব্যবহার এবং কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করে।