পিসিবিতে বর্তমান ঘনত্বও একটি গুরুত্বপূর্ণ কারণ যখন কারেন্ট বিভিন্ন প্লেনের মধ্যে গর্তের মাধ্যমে প্রবাহিত হয়। দুর্বল স্থান নির্ধারণের কারণে সংযোগের মাধ্যমে একককে অতিরিক্ত চাপ দেওয়ার ফলে অপারেশন চলাকালীন হঠাৎ ব্যর্থ হতে পারে, এই সমস্যাটির বিশ্লেষণকেও গুরুত্বপূর্ণ করে তোলে। বৈদ্যুতিক সাইনঅফ সম্পন্ন হওয়ার পরে এই সমস্যার একটি প্রথাগত পদ্ধতি সাধারণত প্রথম প্রোটোটাইপ তৈরি করা হবে এবং মাঠের বৈধতা দ্বারা এটির তাপীয় কার্যকারিতা সরাসরি পরীক্ষা করা হবে। তারপরে নকশাটি পর্যায়ক্রমে পরিমার্জিত হবে এবং নতুন প্রোটোটাইপগুলিকে একটি পুনরাবৃত্তিমূলক লুপে আবার মূল্যায়ন করা হবে যা সর্বোত্তম ফলাফলে একত্রিত হওয়া উচিত। এই পদ্ধতির সমস্যা হল যে বৈদ্যুতিক এবং তাপীয় মূল্যায়ন সম্পূর্ণরূপে পৃথক করা হয়, এবং PCB ডিজাইন প্রক্রিয়ার সময় ইলেক্ট্রোথার্মাল কাপলিং প্রভাবগুলিকে কখনই সম্বোধন করা হয় না, যার ফলে একটি দীর্ঘ পুনরাবৃত্তি সময় হয় যা সরাসরি বাজারের সময়কে প্রভাবিত করে।
একটি আরও কার্যকর বিকল্প পদ্ধতি হল আধুনিক সিমুলেশন প্রযুক্তির সুবিধা গ্রহণ করে মোটর কন্ট্রোল সিস্টেমের ইলেক্ট্রোথার্মাল কর্মক্ষমতা অপ্টিমাইজ করা৷
